中芯国际(688981.SH，00981.HK)登陆科创板的发行价采用PB(市净率)估值方法。

7月5日下午，中芯国际发布公告称，根据初步询价结果，综合考虑发行人基本面、本次公开发行的股份数量、发行人所处行业、可比上市公司估值水平、市场情况、募集资金需求以及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为27.46元/股，网下发行不再进行累计投标询价。

作为港股上市公司，A股IPO价格以港股市场价格作为重要参考是惯例。中芯国际定价日为7月2日，港股收盘价格为31.60港元/股(约人民币28.77元/股)，本次发行价格较当日收盘价折价4.56%。

“港股近期如虹的涨势，反映了国际投资者对中芯国际回归A股后拥有更广阔市场的预期。自中芯国际披露将回归A股登陆科创板以来，公司便成为A股芯片业的助燃剂。”有市场投资者称。

从3月19日11.18港元/股到最新收盘价，涨幅已经达到186.88%，最高升至34.7港元。研究机构纷纷唱多，甚至有外资券商，如高盛，已发布高至42元/股的估值报告。期间A股产业链小伙伴同步走强，如沪硅产业、安集科技、中微公司涨幅分别达到142%、85%、50%。

值得注意的是，具重资产属性的中芯国际，此次采用PB估值方法。

截至2019年底，中芯国际净资产为435.73亿元，发行前市净率3.44倍，绿鞋行使前发行后对应的市净率为2.20倍，绿鞋全额行使后发行后对应的市净率为2.11倍。截至7月2日，可比公司静态市净率平均值为4.27倍，中芯国际发行价对应的市净率低于可比公司平均水平。

“中芯国际登陆科创板开启了中国半导体产业价值重估的大门。”有投行人士称，在资本支持下，中芯国际所代表的中国半导体产业有望实现产能规模释放，获得高速发展。

中芯国际此次发行采用向战略投资者定向配售、向符合条件的网下投资者询价配售和向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的网上社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。其中，初始战略配售股票数量为8.43亿股，占绿鞋行使前本次发行总量的50%;网下初始发行量为6.74亿股，占绿鞋行使前本次发行总量的40%，网上初始发行数量1.69亿股，占绿鞋行使前本次发行总量的10%。

据披露，战略配售由联席保荐机构相关子公司跟投和其他战略投资者组成。其中，本次联席保荐机构相关子公司“海通创投”、“中金财富”跟投的股份数量预计分别为本次发行股份的2%，即3371.24万股。

其他投资者方面，中芯国际已在6月初锁定了中国信科和上海集成电路基金两位重量级战略投资者，合计将认购25亿元股份。7月3日晚间，徕木股份(603633.SH)公告称，已实缴7000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额，后者作为战略投资者认购中芯国际科创板IPO股份，该基金募集认缴规模23.05亿元;基金有限合伙人囊括中微公司、韦尔股份、安集科技、汇顶科技、江丰电子等一众半导体企业。

网下投资者方面，7月2日，共计349家网下投资者管理的4722个配售对象参与了中芯国际初步询价，报价区间为1元/股~38.87元/股，拟申购数量总和为1258.5720亿股，申购倍数为186.66倍。剔除无效报价和最高报价后，参与初步询价的投资者为242家，配售对象为3928个，申购总量为1111.0010亿股，网下整体申购倍数为164.78倍，有效认购倍数为114.97倍。

剔除无效报价及最高报价部分后，全部网下投资者剩余有效报价的加权平均数和中位数分别为27.4635元和27.5000元，公募产品、社保基金和养老金剩余有效报价的加权平均数和中位数分别为27.4690元和27.5000元。

此前有媒体报道称，中芯国际的投价报告中定价或达到40元/股以上。据此来看，发行人和主承商最终定价有所折让。

此外，为保证发行初期价格的平稳过渡，中芯国际的发行设置了绿鞋机制。根据公司公告，若本次绿鞋机制使得公司需要额外发行股份从而募集资金增加，获得的超额配售募集资金将用于各子公司集成电路生产线建设及适用法律法规和证券监管部门允许的其他用途。

根据公告，中芯国际网下发行申购日与网上申购日同为2020年7月7日。

中芯国际为代表的中国半导体产业，尤其是公司所处的晶圆代工业具有长期的资本高投入属性。招股书中拟定的募投项目，仅为企业短期项目，仅有12英寸芯片SN1项目、先进及成熟公司研发项目储备资金两项以及补充流动资金。其中，“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线，规划月产能为3.5万片，目前已建成月产能6000片。而实际上晶圆代工行业为资本密集性行业，根据IBS统计，每5万片90纳米晶圆产能的设备投资约21亿美元。随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势，每5万片14纳米晶圆产能的设备投资高达63亿美元。国信证券在其研报中指出“中芯国际不缺需求，缺产能”，上市将有助于产能的快速扩张。

相关数据显示，截至2019年底，中芯国际上海、北京等地的产线扩建工程投资规划超过1900亿元，目前综合完工进度约60%，后续投资超过700亿元。

招股书还显示，中芯国际的研发投入占营业收入的比重始终维持在20%的较高水平。目前，中芯国际已完成了28纳米HKC+工艺及第一代14纳米FinFET工艺的研发并实现量产，第二代FinFET工艺的研发也在稳健进行中，同时不断拓展成熟工艺应用平台。最近三年研发投入合计128亿元，2019年为47亿元。若要保持目前的市场地位，并且追赶第一梯队，中芯国际必须再加大研发投入比重。

“可见，中芯国际未来扩建工厂和研发投入的资金需求高达近千亿元人民币。这也是晶圆代工类半导体制造业的成长模式，对资金投入需求强烈。”上述投行人士称。